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激光切割机

(苏州激光打标机)半导体激光打标机硬件组成

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(苏州激光打标机)半导体激光打标机硬件组成

2019-05-22

半导体侧面泵浦YAG激光打标机又称二极管侧面泵浦YAG激光打标机。

工作原理:

它采用国际上激光技术,使用波长为808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,产生巨大的激光能量,并由光能转换为热能,使表面材料瞬间熔融,氧化甚至气化,从而形成图文标记。

硬件组成

① 光路部分:红光,全反,半反,半导体模块,声光Q头,调光孔,振镜;

②电路部分:主控箱,Q驱电源,激光电源,振镜电源,电脑;

③水路部分:水箱,机架。


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